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世界最轻固体材料开发成功

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摘要 美国加州大学欧文分校、休斯研究实验室有限公司和加州理工学院共同开发出一种微晶格结构超轻固体材料——“超轻金属微晶格”,可放在蒲公英上而不会压坏其种子。
出处 《军民两用技术与产品》 2011年第12期26-26,共1页 Dual Use Technologies & Products
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