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对发展IC封装载板用覆铜板的探讨[下] 被引量：2

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摘要 本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖引玉的效果。
作者 祝大同
机构地区 中国电子材料行业协会经济技术管理部
出处 《覆铜板资讯》 2011年第6期16-23,共8页 Copper Clad Laminate Information
关键词 IC封装载板 覆铜板 BT树脂 市场
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

二级参考文献5

  • 1上原利久[日].高密度配線板の技术[J].エレクトロニクス实装学会誌,Vol.13,No.5(2010).
  • 2许路.HDI电路板新型制造技术发展动态.http://www.Cnki.net.
  • 30.4mmピツチCSP对应品,出そちう8层で厚を0.4mmの品种も登场.NIKKEI ELECTRONICS.2006,2,27.
  • 4UBM Techlnsights David Carey. http://www.dzsc. com/news.
  • 5Prismark. The Printed Circuit Report Second Qurter August 2010.

共引文献1

同被引文献16

  • 1祝大同.日本地震后高端覆铜板的开发重点.第十二届覆铜板技术-市场研讨会论文集.2011.9.
  • 2松下电工基板材料产品说明书.2013.6.
  • 3馬場大三(日) .高放熱性基板材料の技術動向.パナソニック電工技報Vol.59.No.1.
  • 4(日)《半導鰻産北新朗》扱.2012年4月-2012 Jr6月約栽え与扱道]パナソニツク株式会手土デバイ ス4土岡地:http://panasonic . net/id/jp.
  • 5(台)江柏风.从全球经济趋势看PCB产业未来发展.工业材料(台).2012.9.
  • 6www.panasonic.co.jp.
  • 7パナソニツク電工株式会社.ハロゲンフリー 低誘電正接?高耐熱多層基板材料lHalogenFree MEGTRON2J. JPCA NEWS. 2011. 12.
  • 8《松下电工技报》(2006年.V01.54.No.3).
  • 9(日)《半导体产业新闻》2012年6月.
  • 10祝大同.HDI多层板走过二十年(上篇)一对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析.

引证文献2

二级引证文献2

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2011年 第6期

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