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高稳定性化学镀镍磷合金工艺研究 被引量:25

High Stability Electroless Ni-P Alloy Process Studied
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摘要 采用正交试验法研究了络合剂、促进剂、稳定剂以及温度对镀层和溶液性能的影响,从而得到了一种高稳定性的化学镀镍磷合金工艺。该工艺所得镀层磷含量较高、沉积速度快、镀液使用寿命长,并已在工业生产中加以应用。 Orthogonal testing method is used to study the influence of complexing agent .accelerating agent .stabilizing agent and temperature on property of the deposition and solution. So a high stability electroless Ni-P alloy process is obtained. The process has high P content. high deposition rate and long using age of the solution, and which has been in use for the industry.
出处 《表面技术》 EI CAS CSCD 2000年第1期6-8,共3页 Surface Technology
关键词 化学镀 镍磷合金 镀液 电镀 镀合金 Electroless plating Ni-P alloy
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