期刊文献+

专利、文摘

下载PDF
导出
摘要 一种钨基高压复合触头材料及其制造方法/公开(公告)号:CNl02237204A/公开(公告)日:2011.11.09/申请(专利权)人:上海电科电工材料有限公司本发明触头材料包括钨基体,钨基体含有镍、铜和黏结剂,钨基体熔渗有铜。制造方法:①混合:将钨粉、活化镍球磨细化得到合金粉,在合金粉中掺入铜粉混制,并添加黏结剂,制成混合粉;②压制:将混合粉装入模具中,压制得到压坯;③熔渗烧结:将压坯置于烧结炉内预烧结,形成骨架;在高温并有保护气氛的条件下,将铜熔化浇铸在骨架上,熔渗到骨架内。采用本发明方法生产的钨基高压复合触头材料具有导电导热性好、耐侵蚀性强、抗熔焊性能强等优点。
出处 《电工材料》 CAS 2011年第4期53-55,共3页 Electrical Engineering Materials
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部