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数字·声音
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摘要
45亿 AMDRadeonHD7900系列显卡将采用台积电28nm工艺制造，集成大约45亿个晶体管，核心面积380平方毫米左右。相比之下，采用40nm工艺的RadeonHD6900系列晶体管为26．4亿个，核心面积为389平方毫米。
出处
《微型计算机》
2012年第1期153-153,共1页
MicroComputer
关键词
声音
工艺制造
晶体管
台积电
平方
面积
显卡
分类号
TP391 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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