下一代电子电路板用CuSO_4填充镀技术

Copper sulfate plating filling technology for the next generation printed circuit board

概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。(1)盲导通孔填充,(2)贯通孔填充,(3)半导体用的凸块和(4)TSV填充。

This paper describes copper sulfate plating technology for filling for next generation electronic circuit board：（1） blind via hole filling;（2） through hole filling;（3） bump plating for semiconductor and（4） through silicon via（TSV） filling.