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一种铝悬空膜的制作
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摘要
悬空膜技术是MEMS器件制作中的一项基础工艺技术,它利用不同材料在同一种腐蚀液(或腐蚀气体)中腐蚀速率的差异,选择性地将结构图形与衬底之间牺牲层材料刻蚀掉,形成空腔膜或其它悬空结构,构成器件的敏感区域。这种悬空膜技术已成为MEMS工艺技术研究领域中的一个热点。通过深槽刻蚀、深槽填充、表面平坦化、释放牺牲层等工艺可以构成一种硅基铝悬空膜的制作流程,使用该流程完成的铝悬空膜达到了制作敏感结构的要求。
作者
汪继芳
简崇玺
王文婧
机构地区
北方通用电子集团有限公司微电子部
出处
《集成电路通讯》
2011年第4期11-14,共4页
关键词
铝悬空膜
深槽刻蚀
牺牲层
分类号
TN948.13 [电子电信—信号与信息处理]
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