期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
器件小型化封装趋势渐显
下载PDF
职称材料
导出
摘要
日前,批量成像设备供应商得可公司(DZZ)大中华区电子组装部总经理黄俊荣表示,随着海外制造工厂向大陆转移,中国大陆电子制造业机会无限,得可对中国市场亦重视有加。不过,中国仍以中小制造业居多,SMT大型企业较少,整体制造品质不高。
出处
《集成电路通讯》
2011年第4期24-24,共1页
关键词
小型化
电子制造业
渐显
封装
器件
中国大陆
设备供应商
电子组装
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
CliveAshmore.
无铅焊膏的批量成像工艺性能[J]
.电子工艺技术,2004,25(4):184-184.
被引量:3
2
Proceed CDP唱机[J]
.视听技术,2006(6):78-78.
3
Proceed CDP唱机[J]
.视听技术,2008(7):80-80.
4
占连样,王烈洋,黄小虎,蒋晓华,李光,彭杰.
基于立体封装技术的复合电子系统模块应用[J]
.电子产品世界,2014,21(9):58-60.
5
米佳,李辉.
声表面波器件小型化技术发展概述[J]
.压电与声光,2012,34(1):4-6.
被引量:8
6
谈春.
三套值得关注的影院音箱[J]
.音响技术,2006(10):57-60.
7
徐立中.
新型单片机AT89C2051芯片及其应用[J]
.水利水文自动化,1998(4):19-21.
8
汪思群,王柳.
BGA表面贴装技术及过程控制[J]
.电子工艺技术,2011,32(3):152-155.
被引量:10
9
贾玉伟,陈月盈,刘如青,王子青.
小型化封装的四通道多功能电路[J]
.半导体技术,2015,40(7):489-493.
10
罗军:科技是产业转型升级的关键[J]
.中外玩具制造,2012(11):80-80.
集成电路通讯
2011年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部