期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项2011年度工作总结暨部署大会
下载PDF
职称材料
导出
摘要
2011年12月22日,极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(以下简称"集成电路装备专项")工作总结暨部署大会在上海召开。专项领导小组组长、科技部副部长曹健林,专项第一行政责任人、上海市副市长沈晓明,
出处
《电子工业专用设备》
2011年第12期55-55,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
大规模集成电路
制造装备
成套工艺
科技部
部署
大专
上海市
副部长
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
李智.
在国家广电总局科技委八届四次会议上无线专业委员会的专题报告[J]
.现代电视技术,2011(1):24-27.
2
邓家勇.
促进彩电新机型的开发和质量水平的提高—彩电国产化1988年度工作总结[J]
.通信与电视,1989(3):109-114.
3
盛谐辉.
国家科技重大专项年度总结在京召开 于燮康获得了“个人突出贡献奖” 长电科技、通富微电获得了“应用工程优秀团队奖”[J]
.半导体(光伏行业),2011(1):46-46.
4
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段[J]
.新材料产业,2009(4):82-82.
5
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段[J]
.电子元件与材料,2009,28(6):30-30.
6
白云川.
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项推进会在京召开[J]
.中国制造业信息化(应用版),2009(4):10-15.
7
国家科技重大专项——“40-28nm集成电路制造用300mm硅片”项目在临港产业区启动[J]
.电世界,2015,0(11):54-54.
8
鲁义轩.
4.5G规模部署 5G吸引更多投资[J]
.通信世界,2016,0(1):33-33.
被引量:1
9
陈琳.
联通沃Phone手机操作系统精彩亮相[J]
.中国新通信,2011,13(5):62-63.
10
极大规模集成电路制造技术及成套工艺:国产化步履唯艰[J]
.科技中国,2009(4):60-60.
电子工业专用设备
2011年 第12期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部