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2012电子封装技术与高密度封装国际会议征稿通知

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摘要第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办，

出处《电子工业专用设备》 2011年第12期I0001-I0006,共6页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词电子封装技术高密度封装国际会议征稿通知中国电子学会电子制造

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

引文网络
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1征文通知[J].电子工业专用设备,2010(12).
22012电子封装技术与高密度封装国际会议征稿通知[J].电子工业专用设备,2012,41(3):65-70.
32012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)征稿通知[J].电子工业专用设备,2012,41(4):67-68.
42012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)征稿通知[J].电子工业专用设备,2012,41(1):65-69. 被引量：1
5征文通知[J].电子工业专用设备,2011,40(2).
6第十五届电子封装技术国际会议[J].电子工业专用设备,2014,43(5).
7第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知[J].电子工业专用设备,2011,40(4).
8第十七届电子封装技术国际会议(ICEPT 2016)征文通知[J].电子工业专用设备,2016,0(4).
9本刊通讯员.2010国际电子封装技术和高密度封装会议在西安举行[J].电子工业专用设备,2010(8):60-61.
10本刊通讯员.2010电子封装技术与高密度封装国际会议在西安召开[J].电子与封装,2010,10(9):23-23.

电子工业专用设备

2011年第12期

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