氧化铝射频窗的击穿

本文旨在研究用于加速器大功率rf系统中氧化铝rf窗的击穿问题。击穿表现为穿孔和热断裂,它们分别经常发生于S波段rf脉冲系统中和UHF连续波系统中;由于次级电子倍增效应产生的轰击作用,使得氧化铝表面加热,同时使氧化铝发光,从而导致了穿孔和断裂。现已弄清楚:在氧化铝窗上涂复TiN涂层即可抑制次级电子倍增效应,而窗耐击穿的可靠性则取决于氧化铝陶瓷的显微结构。