摘要
最新发布的SIPLACE市场分析报告显示,今年秋季全球对SMT贴装设备的需求继续保持在高位水平。ASMAssembly Systems公司(SIPLACE团队)的专家定期通过多个外部来源收集数据,并在此基础上发布市场分析报告。根据报告数据,中国的整体水平虽然仍保持在较高水平,但在过去四个月里新订单量一直持续下降。幸运的是,全球市场中其他区域的出色业绩弥补了中国电子制造商出现的颓势。基于欧洲市场稳定,同时北美和南美地区取得显著增长的态势,SIPLACE专家计算得出10N份全球SMT市场增长率超过20%。
出处
《电子与封装》
2012年第1期45-46,共2页
Electronics & Packaging