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SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 被引量：8

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摘要 长期时效的SnBi/Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn-58Bi低温无铅焊料的使用,因此有必要在理解其产生机制的基础上研究抑制界面Bi偏聚及时效脆性的方法.本文首先根据SnBi/Cu焊接界面在液态反应(回流焊接)和固态时效过程中的Bi偏聚行为讨论了偏聚形成的机制,而后阐述了Cu基体合金化和回流温度对Bi偏聚行为的影响,并讨论了合金化抑制Bi偏聚的微观机制.此外还比较了SnBi/Cu和SnBi/Cu-X焊接接头的拉伸、疲劳性能和断裂行为,证明了在消除界面Bi偏聚之后SnBi/Cu界面在拉伸和疲劳载荷下均不会出现脆性断裂,最后基于以上理解提出了消除界面脆性的新工艺方法.
作者 张青科 邹鹤飞 张哲峰
机构地区 中国科学院金属研究所
出处 《中国科学：技术科学》 CSCD 北大核心 2012年第1期13-21,共9页 Scientia Sinica(Technologica)
基金 国家重点基础研究发展规划资助项目(“973”计划)(批准号:2010CB631006)
关键词 SnBi焊料 Bi偏聚 界面脆性 基体合金化 回流温度
分类号 O611.3 [理学—无机化学]
  • 相关文献

参考文献27

  • 1Smernos S, Strauss R. Low-temperature soldering. Elect Commun, 1982,57: 148-151.
  • 2Abtew M, Selvaduray G. Lead-free solders in microelectronics. Mater Sci Eng R, 2000, 27: 95-141.
  • 3Mei Z, Morris J W Jr. Characterization of eutectic Sn-Bi solder joints. J Electron Mater, 1992,21: 599-607.
  • 4Glazer J. Microstructure and mechanical properties of Pb-free solder alloys for low-cost electronic assembly: A review. J Electron Mater, 1994,23:693-700.
  • 5Kang S K, Sarkhel A K. Lead (Pb)-free solder for electronic packaging. J Electron Mater, 1994,23: 701-707.
  • 6Pang X Y, Shang P J, Wang S Q, et al. Weakening of the CulCu3Sn(100) Interface by Bi Impurities. J Electron Mater, 2010, 39: 1277-1282.
  • 7Zou H F, Zhang Q K, Zhang Z F. Eliminating interfacial segregation and embrittlement of bismuth in SnBi/Cu joint by alloying Cu substrate. Scr Mater, 2009, 61: 308-311.
  • 8Liu P L, Shang J K. Interfacial embrittlement by bismuth segregation in copper/tin-bismuth Pb-free solder interconnect. J Mater Res, 2001, 16: 1651-1659.
  • 9Zhu Q S, Zhang Z F, Wang Z G, et al. Inhibition of interfacial embrittlement at SnBi/Cu single crystal by electrodeposited Ag film. J Mater Res,2008,23: 78-82.
  • 10Zou H F, Zhang Q K, Zhang Z F. Transition of Bi embrittlement of SnBi/Cu joint couples with reflow temperature. J Mater Res, 2011, 26: 449-454.

同被引文献55

  • 1刘春忠,张伟,隋曼龄,尚建库.共晶SnBi/Cu焊点界面处Bi的偏析[J].金属学报,2005,41(8):847-852. 被引量：13
  • 2陈燕,薛松柏,吕晓春,廖永平.稀土元素Ce对锡银铜无铅钎料显微组织的影响[J].焊接学报,2005,26(12):69-72. 被引量：10
  • 3梁凯,姚高尚,简虎,熊腊森.微电子封装无铅钎焊的可靠性研究[J].电焊机,2006,36(5):18-21. 被引量：6
  • 4刘丽娟.Sn-8Zn-3Bi-X和Sn.3.5Ag-xZn无铅焊料与Cu基板界面反应的研究[D].天津:天津大学,2010.
  • 5HUANG C W, LINK L. Wetting properties of and interfacial reactions in lead-free Sn-Zn based solders on Cu and Cu plated with an eleetroless Ni-P/Au layer [J]. Mater trans J]M, 2004, 45: 588-594.
  • 6WANG J, LIU H S, LIU B L, et al. Interfacial reaction between Sn-Bi alloy and Ni substate [J]. J Electron Mater, 2006, 35(10): 1842-1846.
  • 7ZHANG L, XUE S B, GAOL L, et al. Creep behavior of SnAgCu solders with rare earth Ce doping [J]. Trans Nonferrous Met Soc Chin, 2010, 20(3): 412-417.
  • 8SHEN J, ZHAO M L, HE P P, et al. Gro,'th behaviors of intermetallic compounds at Sn-3Ag-0.5Cu/Cu interface during isothermal and non-isothermal aging [J]. J Alloys Compd )013 574: 451-458.
  • 9KIM D G, JUNG S B. Interfaclal reaction and growth kinetics for intermetallic compounds layer between In-Sn solder and bare Cu sabstrate [J]. J Alloys Compd, 2005, 386: 151-156.
  • 10Li Yang, Du Chengchao, Dai Jun, et al. Effect of nanosized graphite on properties of Sn-Bi solder[ J]. J Mater Sci: Ma- ter Electron, 2013, 24:4180-4185.

引证文献8

二级引证文献15

中国科学：技术科学
2012年 第1期

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