便于真空脱泡的LED封装用硅橡胶

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摘要杭州师范大学的邵倩等人以甲基苯基环硅氧烷（Dn^Me,Ph）、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、八甲基环四硅氧烷（D4）、甲基三氟丙基环三硅氧烷（D3^F）、

出处《有机硅材料》 CAS 2012年第1期63-63,共1页 Silicone Material

关键词 LED封装四甲基四乙烯基环四硅氧烷硅橡胶八甲基环四硅氧烷脱泡真空环硅氧烷甲基苯基

1赵艳芬,刘莹,黄艳华,王珊,苏正涛.侧基为苯环的改性环硅氧烷的合成及其对硅橡胶性能的影响[J].合成橡胶工业,2016,39(6):433-437. 被引量：2
2向明祥.川堆厂脱泡气回收系统投入运行[J].维纶通讯,2004,24(4):15-15.
3刘涛,马凤国.LED封装用有机硅改性环氧树脂的研究进展[J].有机硅材料,2014,28(6):473-478. 被引量：4
4端羟基聚二甲基硅氧烷制备的改进[J].有机硅材料,2004,18(4):33-33.
5李媛,赵苗,李光,冯亚凯,谭晓华,韩颖,孙绪筠.LED封装用有机硅材料的制备与性能[J].高分子材料科学与工程,2015,31(1):41-45. 被引量：9
6广东恒大推出LED用新型硅胶[J].中国胶粘剂,2014,23(2):31-31.
7邵倩,杨雄发,华西林,蒋剑雄,来国桥.甲基苯基环硅氧烷制备研究进展[J].有机硅材料,2010,24(5):316-318. 被引量：4
8帝斯曼为LED封装推出Stanyl ForTii LED LX解决方案[J].塑料科技,2013,41(4):88-88.
9王元荪.专利文摘[J].玻璃,2008,35(3):61-64.
10刘永玺,熊兆贤,薛昊.低温烧结Al2O3-硅酸盐玻璃系玻璃陶瓷的制备和性能研究[J].功能材料,2007,38(A02):842-845.

有机硅材料

2012年第1期

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