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日本半固化片浸渍加工技术的新进展(1)——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述 被引量:6

Recent development of technology about dipping and process of prepreg in Japan(1)——Review of innovation example about dipping of prepreg in Japanese patent recent two years
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摘要 以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。 In the paper,the technology and equipment about impregnation processability of prepreg according to Japanese patent from 2009 to 2010 were researched.At the same,content and method of innovation were reviewed.
作者 祝大同
出处 《印制电路信息》 2011年第11期12-17,共6页 Printed Circuit Information
关键词 印制电路板 覆铜板 浸渍加工 半固化片 Printed Circuit board(PCB) Copper Clad Laminate(CCL) impregnation processability prepreg
  • 相关文献

二级参考文献36

  • 1住友电木株式会社专利:特开2008-88280.
  • 2祝大同.论半固化片浸渍加工技术的新进展.第七届中国覆铜板市场、技术研讨会论文集.2006.7.
  • 3祝大同.再论半固化片浸渍加工技术的新进展.第八届中国覆铜板市场、技术研讨会论文榘.2007.6.
  • 4京瓷化学工业株式会社专利:2003-025328.
  • 5日立化威工业株式会社专利:特开2006-281516.
  • 6旭化威工业株式会社专利:特开2008-208244.
  • 7住友电木株式会社专利:特开2009-279770.
  • 8松下电工株式会社专利:特开2001-030279.
  • 9京瓷化学株式会社专利:特开2003-004822.
  • 10http://www.shimadzu.co.jp/.

共引文献8

同被引文献40

二级引证文献8

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