期刊文献+

PCB板面胶渍QC课题总结

The summary about QC problem on PCB surfaces glue mend
下载PDF
导出
摘要 根据作者进行的QC改善过程,总结出了PCB板面胶渍的成因、预防与巩固的一系列有效措施,值得同行借鉴与推广。 Based on the author's experience in conducting QC improvement process,this article summarizes cause of formation about PCB surfaces glue,effective measure in prevention and consolidation,which is worth for reference and popularizing in travel together.
作者 肖云顺
出处 《印制电路信息》 2011年第11期46-48,共3页 Printed Circuit Information
关键词 胶渍 改善 规范 效益 glue improve criterion benefit
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部