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国内纸基覆铜箔板用热固性酚醛树脂的发展 被引量:4

DEVELOPMENT OF THERMOSETTING PHENOLIC RESIN USED IN COPPER CLAD LAMINATE BASED ON PAPER IN CHINA
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摘要 本文对热固性酚醛树脂在我国纸基覆铜箔板制造中的应用作一综述。并对桐油改性酚醛树脂在此领域中的技术发展作一探讨。 In this paper the application of thermosetting phenolic resin in copper clad laminate based on paper in China was introduced and the development of phenolic resin modified by tung oil in this field was also discussed.
作者 祝大同
机构地区 北京绝缘材料厂
出处 《热固性树脂》 CAS CSCD 2000年第1期41-46,55,共7页 Thermosetting Resin
关键词 覆铜箔板 酚醛树脂 热固性树脂 绝缘材料 Copper clad laminate, Phenolic resin, Modified by tung oil.
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