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BC69PA：中功率晶体管

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摘要恩智浦半导体推出采用2mmX2mm3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020—3（SOT1061）塑料SMD封装。DFN2020—3（SOT1061）封装适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器中的通用功率敏感型应用，

出处《世界电子元器件》 2012年第1期34-34,共1页 Global Electronics China

关键词功率晶体管 DFN封装 SMD封装移动设备车载设备家用电器工业设备半导体

分类号 TN323.4 [电子电信—物理电子学]

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2012年第1期

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