Multitest的UltraFlat^TM工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求

面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其UltraFlatTM工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求。