2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)征稿通知被引量：1

The 13^(th) International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP 2012) CALL FOR PAPERS

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摘要 2012年8月13日-16日,桂林,中国第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办,由桂林电子科技大学承办。

出处《电子工业专用设备》 2012年第1期65-69,共5页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词电子封装技术高密度封装国际会议征稿通知中国电子学会电子科技大学电子制造桂林

同被引文献3

1唐宇,骆少明,王克强,李国元.TiO_2纳米颗粒掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO_2焊点界面Cu_6Sn_5 IMC晶粒生长的影响机理[J].焊接学报,2015,36(12):56-60. 被引量：3
2尹立孟,姚宗湘,张丽萍,许章亮.电迁移对低银无铅微尺度焊点力学行为的影响[J].焊接学报,2015,36(12):81-84. 被引量：5
3王刚,尹立孟,姚宗湘,李勇.热时效及电迁移对不同体积SnAgCu微焊点强度影响研究[J].焊接技术,2016,45(10):24-27. 被引量：1
4姚宗湘,罗键,尹立孟,王刚,蒋德平,夏文堂.Bi含量对Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu微焊点蠕变性能的影响[J].中国有色金属学报,2017,27(12):2545-2551. 被引量：5
5黄春跃,韩立帅,梁颖,李天明,黄根信.微尺度CSP焊点温振耦合应力应变有限元分析[J].振动与冲击,2018,37(15):171-178. 被引量：8
6江山,姚宗湘,左存果,尹立孟,田佳俊,刘杰.Cu核微焊点界面显微组织及拉伸力学性能研究[J].电焊机,2020,50(2):30-34. 被引量：2
7邹阳,郭波,段学俊,吴庆堂,魏巍,吴焕.无铅焊点可靠性的研究进展[J].焊接,2021(8):41-48. 被引量：4

电子工业专用设备

2012年第1期

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