走访三院校 初窥香港设计教育概貌
出处
《包装与设计》
2000年第1期71-71,共1页
Package & Design
-
1董晓宗,王世杰.浅议工程图学的发展及其影响[J].科学技术与辩证法,1998,15(3):28-31. 被引量:2
-
2张岳.色彩管理应用之显示器校准[J].大众摄影(上半月),2005(2):104-105.
-
3沈铭.告别柯达Kodak[J].中国收藏,2012(3):122-127.
-
4盛颂恩.纤维织物增强复合材料微观应力场的有限元分析[J].复合材料学报,2000,17(2):111-113. 被引量:5
-
5陈希荣.纳微传感器技术在包装印刷领域的应用(一)[J].中国包装,2005,25(1):90-93. 被引量:1
-
6时淑萍,戴柏林.浅论装备可靠性工程[J].环境技术,2011,29(1):35-39. 被引量:1
-
7郝新华,彭华军,刘勇.PTGui软件在刑事现场摄影中的应用研究[J].广东公安科技,2008,16(4):23-27. 被引量:1
-
8吴连生.失效分析技术及其应用 第四讲 失效件初步检查[J].理化检验(物理分册),1995,31(4):56-59. 被引量:6
-
9吴利平,刘晓红,董丽萍.全球制冷空调行业近期变化概览[J].制冷与空调,2006,6(3):1-7. 被引量:3
-
10康卫,文国云,周伟,高天(编校).佳能A710 IS辅助拼接功能与案件现场照相[J].摄影与摄像,2007(7):102-103.
;