铜钨80—铜粉末冶金整体触头材料的研制
被引量:1
同被引文献11
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1唐安清,吕大铭.钨铜材料和紫铜及铬青铜的热等静压扩散连接[J].粉末冶金技术,1993,11(4):254-259. 被引量:11
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2张明江,陈名勇,张洁,杨清.大型高压触头座电子束焊接研究[J].电工合金,1995(2):23-24. 被引量:3
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3李宗霞,龚章汉.整体弧触指CuW80—Cu结合强度的研究[J].电工合金文集,1990(1):54-55. 被引量:2
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4陈正求,韦昂邦,唐平华.真空熔渗炉及熔渗工艺[J].粉末冶金,1982,(2):49-52.
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5铜钨电触头用钨粉技术条件(专标)编制说明[J].电工合金,1991,(1):26-31.
-
6裴振江.高压开关行业近年来的发展动态[J].高压开关行业通讯,2003,(12):8-15.
-
7张雅林.126kV及以上开关设备的现状与发展[J].高压开关行业通讯,2003,(9):7-10.
-
8[9]GB/T 8320- 1987,铜钨及银钨电触头技术条件 [S].
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9[10]GB/T 4423- 1992,铜及铜合金拉制棒 [S].
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10[11]ASTM B702- 93, Standard Specification for Copper- tungsten Electrical Contact Material[S].
二级引证文献11
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1吴文安,肖春林,王刚.熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度理论计算公式的研究[J].电工材料,2004(3):15-19. 被引量:2
-
2吴文安,肖春林,王刚,韩会秋.H_2气氛熔渗CuW触头材料性能的研究[J].电工材料,2004(4):7-11. 被引量:3
-
3李明,宋月清,崔舜,惠志林,周增林,陆艳杰.熔铸-扩散法制备黄铜/钨铜功能梯度材料的研究[J].稀有金属,2005,29(5):768-772. 被引量:5
-
4张棉绒,李均明.W粉粒度对CuW/Cu整体触头结合强度的影响[J].热加工工艺,2005,34(10):18-18. 被引量:3
-
5张棉绒,李均明.铜钨/铜整体触头结合强度的测试[J].金属热处理,2005,30(11):74-76.
-
6黄友庭,汤德平,陈文哲.CuW80铜钨合金疲劳损伤过程的研究[J].材料热处理学报,2007,28(4):30-33. 被引量:4
-
7王新刚,温久然,朱金泽,周宁.铜钨/铬青铜整体触头的真空烧结熔渗[J].中国钨业,2007,22(4):29-32. 被引量:3
-
8吴文安,时代,韩会秋,李志鹏,肖春林.CuW触头着色探伤缺陷的研究[J].电工材料,2008(4):33-37.
-
9王珩,李素华,刘立强,柏小平,翁桅,李国伟.CuW电触头材料研究综述[J].电工材料,2014(5):11-17. 被引量:16
-
10丁一,祝志祥,韩钰.新型石墨烯增强铜基复合电触头材料研发进展[J].新材料产业,2018(11):38-41. 被引量:6
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