期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
东电电子一举投放5款三维TSV装置
下载PDF
职称材料
导出
摘要
东电电子（TEL）一举投产了5款用于三维封装的TSV（硅通孔，throughsiliconvia）制造装置，并在12月7-9日召开的“SEMICON Japan 2011”上展示。
出处
《中国集成电路》
2012年第1期5-5,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
三维封装
制造装置
TSV
电子
SEMICON
投放
JAPAN
通孔
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
邹勉.
GT Solar开发生产效率及耗电量得以改善的多晶硅制造装置[J]
.半导体信息,2010,0(5):13-13.
2
2010-2011年全球半导体投资额达830亿美元[J]
.电源世界,2010(10):10-10.
3
到2011年全球半导体投资额达到830亿美元[J]
.电源技术应用,2010,13(10):65-65.
4
美国模拟器件将上市35美元的振动传感器[J]
.光机电信息,2008,25(6):56-56.
5
杨晓婵（摘译）.
日本SUMCO计划增加300mm硅片产能[J]
.现代材料动态,2008(4):17-17.
被引量：1
6
日本芯片制造设备销售有望增长20%[J]
.中国计算机用户,2007(5):10-10.
7
杨晓婵.
日本2004年半导体制造装置及材料展览会概要[J]
.现代材料动态,2005(4):14-14.
8
廉子丰.
液晶显示器用曝光装置[J]
.电子工业专用设备,1996,25(1):1-8.
被引量：1
9
王斌.
日立显示器件公司的液晶技术[J]
.显示器件技术,2007(3):47-51.
10
全球2011年4-6月硅晶圆供货量环比增加[J]
.中国集成电路,2011,20(9):3-3.
中国集成电路
2012年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
