软硬件协同验证方法的研究

本文是基于做项目实践时,对SOC的各个模块的验证中采用的软硬件协同验证方法进行研究,与传统的验证方法进行对比,得出这种验证方法的优点。SOC芯片不仅在规模上与传统的芯片有着很大的差别,而且在设计验证方法上也有着本质的不同。在SOC的设计中,大量的采用IP复用技术[1],不仅包含大量的硬件电路设计,而且包含了相当部分运行在嵌入式处理器上的软件需要设计,也就是说为了确保软件和硬件能够很好的协同工作,SOC验证中要同时考虑硬件和软件的验证。这种情况促进了SOC设计方法和验证方法产生了巨大的变更,软硬件协同设计和验证的技术应运而生。