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浅析未来微电子封装技术发展趋势 被引量：1

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摘要 在电子封装技术中,微电子封装更是举足轻重,所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业,并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求,以及未来微电子封装的发展趋势,其中着重介绍了芯片直接安装(DCA)优越性。
作者 李荣茂 陆建胜
机构地区 南京信息职业技术学院 南京工程高等职业学校
出处 《科技创新导报》 2011年第36期94-94,共1页 Science and Technology Innovation Herald
关键词 微电子封装 发展趋势 DCA 三维封装
分类号 TN957.529 [电子电信—信号与信息处理]
  • 相关文献

参考文献1

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共引文献11

同被引文献9

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引证文献1

二级引证文献3

科技创新导报
2011年 第36期

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