期刊文献+

降低LCD厚度的玻璃上芯片(COG)技术 被引量:2

下载PDF
导出
作者 胡志勇
出处 《电子产品世界》 2000年第1期68-69,共2页 Electronic Engineering & Product World
  • 相关文献

同被引文献4

  • 1张文肃.日趋重要的COG封装技术[J].半导体技术,1994,10(5):5-10. 被引量:1
  • 2宋勇 艾宴清 梁波.精通ANSYS7.0有限元分析[M].北京:清华大学出版社,2004..
  • 3.COG制程原理及流程[EB/OL].http://cn.fpdisplay.com/technology/Tech_Shtml/1_200481820621506.htm,2004—08.
  • 4.2004年最新显示技术大搜罗之TOP10[EB/OL].http://monitor.zol.com.cn/2005/0202/149195.shtml,2005—02—02.

引证文献2

二级引证文献4

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部