半导体圆片缺陷检测技术发展趋势
出处
《世界电子元器件》
2000年第2期47-50,共4页
Global Electronics China
-
1臧华.半导体检测设备不全是9030·8200[J].中国海关,2013(8):42-42.
-
2300mm片子动向[J].电子工业专用设备,1997,26(3):1-4.
-
3章谦.新型国产8英寸半导体快速热处理设备[J].集成电路应用,2004,21(4):46-48.
-
4张士伟.半导体晶圆的污染杂质及清洗技术[J].电子工业专用设备,2014,43(7):18-21. 被引量:8
-
5王传庆,宋向东.大规模集成电路膜厚测量仪器校准检定初步探索[J].微电子技术,2001,29(2):54-56. 被引量:1
-
6杨建生.超薄型圆片级芯片尺寸封装技术[J].电子与封装,2006,6(12):4-7.
;