Allegro平台下高速高密度设计方法

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摘要系统公司受半导体行业所提供新设备和设计方法学的影响，通常会面临更多挑战：例如越来越小球栅阵列封装（BGAS）的管脚间距和越来越多的管脚数量。此外，新设备还会使用不断更新的标准化接口（如DDR3、DDR4、PCIExpressGen3和USB3．0等），需要学习新的方法，才能将它们在PCB板上实现。在技术复杂性提高的同时，企业还希望其产品实现差异化、缩短产品上市时间，

作者王战义

机构地区上海东好科技发展有限公司

出处《CAD/CAM与制造业信息化》 2012年第1期44-49,共6页 DIGITAL MANUFACTURING INDUSTRY

关键词设计方法学 ALLEGRO 高密度球栅阵列封装半导体行业 DDR3 PCB板上市时间

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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