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应用于片式LED的白色覆铜板研发
The Development of white CCL for chip-LED
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摘要
文章重点介绍开发片式LED用白色覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。
This article introduces background, technical route and achievement for the development of white CCL for chi p-LED.
作者
辜信实
黄增彪
佘乃东
机构地区
广东生益科技股份有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2012年第1期14-17,共4页
Copper Clad Laminate Information
关键词
片式发光二极管
白色覆铜板
chip-LED
white CCL
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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0
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0
二级引证文献
0
1
辜信实,黄增彪,佘乃东.
芯片式LED用白色覆铜板的开发[J]
.印制电路信息,2011,19(12):12-14.
2
祝大同.
LED用白色覆铜板的性能及技术发展——特殊性能CCL的发展综述之三[J]
.印制电路信息,2008(10):29-34.
被引量:2
3
祝大同.
搭载LED的白色覆铜板用PEEK薄膜——特殊性能CCL的发展综述之四[J]
.印制电路信息,2009,17(1):20-24.
4
光亚展“亮”点产品[J]
.中国科技财富,2012(9):53-54.
5
发改委通过多项LED产业化专项审理[J]
.新材料产业,2008(12):74-75.
覆铜板资讯
2012年 第1期
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