期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
IPC APEX EXPO 2012技术会议将于2月在美国举行
下载PDF
职称材料
导出
摘要
IPC APEX EXPO技术会议将于2012年2月28日至3月1日在美国伊利诺伊州圣地亚哥会展中心举行，主题为PCB设计和制造，电子组装和测试的新研究和创新。世界各地的行业专家将发表100多篇技术领域的论文演讲，包括无铅材料和可靠性、高温复合物和仿冒元件以及印刷电子行业的新道路。
出处
《印制电路资讯》
2012年第1期64-64,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
技术会议
APEX
EXPO
IPC
美国
电子行业
PCB设计
会展中心
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
碳纳米管可让手机单次充电维持数月[J]
.电子元件与材料,2011,30(5):71-71.
2
薛云.
大屏幕电视未来：液晶-PDP-逐点背投[J]
.显示器件技术,2004(2):56-56.
3
IPC中西部技术研讨会聚焦如何有效提高可靠性[J]
.电子工艺技术,2012,33(4).
4
无铅焊接的可靠性问题值得关注[J]
.电子元件与材料,2011,30(4):66-66.
5
顾霭云.
从有铅向无铅焊接过渡阶段问题分析[J]
.中国电子商情（空调与冷冻）,2005(3):30-36.
被引量：3
6
尤金·波利：遥控器之父去世[J]
.东西南北,2012(14):9-9.
7
IPC发布2012年4月份PCB行业调研报告[J]
.电子工艺技术,2012,33(3).
8
王向阳.
电子产品无铅装配工艺研究[J]
.现代经济信息,2009(17):238-238.
被引量：1
9
王毅峰.
无铅焊接的可靠性分析[J]
.电子电路与贴装,2009(4):29-32.
被引量：1
10
IPC中国招聘信息[J]
.电子工艺技术,2011,32(6).
印制电路资讯
2012年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
