金安国纪960万张覆铜板项目部分投产

金安国纪2011年12月8日晚间公告称，公司“年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1200万米半固化片项目”已部分投产。公司公告称，公司拟使用募集资金实施的“年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1200万米半固化片项目”，在募集资金到位前，公司已根据项目进展需要自筹资金先行投入。