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第十一届中国表面工程·电镀与精饰年会将在重庆召开

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摘要中国表面工程协会电镀分会将联合重庆市科学技术协会于2012年4月19日-22日在重庆举办“第十一届中国表面工程·电镀与精饰年会”。主要议题有中国制造业的未来及表面工程技术发展趋势、表面工程行业面临的机遇与挑战、航空航天领域的表面处理工艺、电子电镀及线路板表面处理、

作者王文宇

出处《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期109-109,共1页 China Surface Engineering

关键词中国制造业表面工程电子电镀重庆市年会精饰科学技术协会表面处理工艺

分类号 TQ153.2 [化学工程—电化学工业]

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中国表面工程

2012年第1期

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