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Diffusion, Intrusion and Reaction between AI-Containing Intermetallics and TiC Sintered Body during Thermal Pressure Holding

Diffusion, Intrusion and Reaction between AI-Containing Intermetallics and TiC Sintered Body during Thermal Pressure Holding
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出处 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期203-207,共5页 Rare Metal Materials and Engineering
关键词 稀有金属材料 金属材料 工程 NbCr bi-materials bonding microstructure intermetallics TiC
  • 相关文献

参考文献1

二级参考文献2

  • 1T. Kehagias,P. Komninou,P. Grigoriadis,G. P. Dimitrakopulos,J. G. Antonopoulos,T. Karakostas.Pyramidal slip in electron beam heated deformed Titanium[J].Interface Science.1996(3)
  • 2M. Shamsuzzoha,I. Vazquez,P. A. Deymier,David J. Smith.The atomic structure of a Σ=5[001]/(310) grain-boundary in an Al-5% Mg alloy by high-resolution electron microscopy[J].Interface Science.1996(3)

共引文献12

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