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ZC系列：LED封装
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摘要
首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z—Power LED封装研发而成，能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。
出处
《世界电子元器件》
2012年第2期36-36,共1页
Global Electronics China
关键词
LED封装
POWER
LED照明
板上芯片
照明光源
使用寿命
半导体
大功率
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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