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浅析电烙铁在焊接中的使用方法
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摘要
目前,电子元器件的封装更新换代越来越快,电路板上的元件越来越少,越来越密,管脚越来越细,电路板越来越小。而且电路板上大量使用表面贴装元件,倒装芯片等元件,这无一例外的说明了电子工业已朝小型化、微型化方面发展,手工焊接难度也随之增加,在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件,或引起焊接不良,所以工作人员必须对焊接原理,焊接过程,焊接方法,焊接质量的评定,及电子基础有一定的了解。
作者
刘丛
机构地区
中船重工重庆液压机电有限公司
出处
《大观周刊》
2012年第4期128-129,共2页
关键词
手工焊接
电烙铁
表面贴装元件
电子元器件
电路板
倒装芯片
电子工业
焊接原理
分类号
TG40 [金属学及工艺—焊接]
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