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无铅喷锡焊盘焊点异常分析
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摘要
本文通过对实际生产过程中所遇到的无铅热风整平喷锡板出现局部反湿润及焊点表面葡萄球现象分析,运用基本失效分析技术手段以及在前人研究基础上找到造成此不良现象基本原因。通过对失效机理分析进而找到相对应的解决对策,最终达到提高产品良率降低返修成本目的。
作者
欧阳志
机构地区
光宝电子东莞有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2012年第1期11-13,共3页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
无铅喷锡葡萄球IMC金属闯化合物失效分析
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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