英飞凌推出创新型封装技术

德国英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术，将为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。新推出的TO封装符合JEDEC的H-PSOF标准（散热型塑料小外形扁平引线）。首批推出的采用H—PSOF封装技术的产品是40VOptiMOST2功率晶体管，它们的漏极电流高达300A，导通电阻低至0．76mΩ。