插装元件回流焊的凸点印刷

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摘要电子产品制造技术经过了传统的无印制版制造,通孔插装元器件印制电路板插装技术,表面贴装元件印制电路板表面贴装技术甚至未来的晶片级封装技术,一级封装与二级封装在微电子制造工程方面的界线越来越模糊，

作者朱桂兵

出处《丝网印刷》 2012年第2期28-30,共3页 Screen Printing

关键词表面贴装元件插装技术回流焊印制电路板印刷凸点封装技术表面贴装技术

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2012年第2期

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