台湾最大的专业封装厂──日月光集团
出处
《海峡科技与产业》
2000年第1期26-27,共2页
Technology and Industry Across the Straits
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1日月光集团和恩智浦半导体顺利完成苏州封装测试厂合资事宜[J].电子与电脑,2007(10):109-110.
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2日月光重庆芯片项目投资增至200亿[J].新材料产业,2008(8):78-78.
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3富士康竞购苹果芯片制造商失败痛失矽品控制权[J].金融言行（杭州金融研修学院学报）,2015,0(11):6-6.
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4胡媛.群硕软件的硬功夫[J].IT经理世界,2007(7):102-102.
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5悖民意“禁令”土崩瓦解 台资企“西进”热土淘金——日月光集团大步“西进”有感[J].半导体技术,2004,29(11):71-71.
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6章从福.半导体巨头在重庆投资10亿美元造芯片[J].半导体信息,2005,0(2):1-2.
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7日月光火灾后增资上海厂3000万美元[J].集成电路应用,2005,22(6):21-21.
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8施耐德携手IBM为半导体制造商提供集成的高级过程控制解决方案[J].可编程控制器与工厂自动化（PLC FA）,2005(1):35-36.
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9施耐德携手IBM为半导体制造商提供高级过程控制解决方案[J].自动化技术与应用,2005,24(1).
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10企业之窗[J].电子工业专用设备,2011,40(10):70-72.
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