KLA-Tencor发布新型旗舰晶圆检测解决方案组合

KLA—Tencor公司近日宣布为先进芯片制造商推出三款新型晶圆缺陷检测系统：2900、Puma9650和eS800系统。此新型旗舰组合旨在解决新材料、新结构和新设计规则给先进芯片制造商带来的各种各样的缺陷问题。在极具挑战性的半导体工艺层和晶粒区上的缺陷捕获方面，以及小到10纳米的成品率相关缺陷捕获方面，新型2900系列宽带光学晶圆缺陷检测平台均有巨幅进步，从而将光学晶圆缺陷检测拓展到新的极限。