英飞凌推出创新型H-PSOF封装技术

下载PDF

导出

摘要英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术，为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。新推出的TO封装符合JEDEC标准H—PSOF（散热型塑料小外形扁平引线）。首批推出的采用H—PSOF封装技术的产品是40VOptiMOSFET2功率晶体管，它们的漏极电流高达300A，导通电阻（RDS（on））低至0．76毫欧。

出处《中国集成电路》 2012年第3期6-6,共1页 China lntegrated Circuit

关键词封装技术创新型混合动力汽车 JEDEC标准漏极电流纯电动汽车功率晶体管股份公司

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1英飞凌推出创新型封装技术[J].汽车零部件,2012(2):44-44.
2英飞凌推出创新型封装技术[J].机电一体化,2012,18(2):11-11.
3英飞凌推出具有里程碑意义的H—PSOF封装技术[J].电子产品世界,2012,19(3):81-81.
4乔维德.电子技术在汽车中的应用研究及分析[J].电子工程,2004(4):64-70.
5飞兆半导体与英飞凌科技就创新型汔车MOSFET H—PSOF TO无铅封装技术达成许可协议[J].半导体技术,2012,37(5):408-408.
6禹玥昀,林宏.热载流子效应及其对器件可靠性影响的研究[J].电脑知识与技术（过刊）,2013,19(2X):1161-1162.
7赵军,刘金虎.基于GPRS的纯电动汽车数据采集传输系统设计与应用[J].电信工程技术与标准化,2011,24(4):61-64.
8郑畅.英飞凌针对大功率应用扩大分立式IGBT产品组合[J].半导体信息,2014(6):23-23.
9David Morrison,王正华.芯片规模封装(CSP)技术使模拟集成电路的封装尺寸接近最小极限[J].今日电子,1999(1):7-7.
10东芝开发新款引擎用稀土元素磁铁[J].中国有色冶金,2017,46(1):85-85.

中国集成电路

2012年第3期

浏览历史

内容加载中请稍等...

英飞凌推出创新型H-PSOF封装技术

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史