松下等3家日本半导体巨头拟统合半导体业务

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摘要据日本共同社与《日本经济新闻》消息，松下、富士通和芯片巨头瑞萨电子已开始就合并半导体中的系统IsI（大规模集成电路）业务展开磋商，三家公司计划统合半导体事业，与日本产业革新机构合作成立新的半导体设计公州。

机构地区 CSIA

出处《中国集成电路》 2012年第3期88-88,共1页 China lntegrated Circuit

关键词《日本经济新闻》半导体业务松下大规模集成电路半导体设计 ISI 富士通芯片

参考文献6

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中国集成电路

2012年第3期

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