期刊文献+

连续电化学还原法测试焊接性能

下载PDF
导出
作者 郑振 王琦
出处 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2000年第1期10-12,共3页 Electroplating & Pollution Control
  • 相关文献

参考文献3

  • 1[1]D. M. Tech, D. P. Anderson. Method of Assessing Solderability. US P 5 262 022. 1993; Nov.19.
  • 2[2]D. M. Tench, D. P. Anderson, P. Kim. Solderability Assessment via Sequential Electrochemical Reduction Analysis. Journal of Applied Electrochemisty, 1994; (24): 18~29.
  • 3[3]D.M.Tench, M. W. Kendig, D.P.Anderson, D.D.Hillman, G.K.Lucey and T.J.Gher. Production Validation of SERA Solderability Test Method. Soldering and Surface Mount Technology, 1993; 13, 46: 18~29.

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部