出处
《电镀与精饰》
CAS
2000年第2期44-44,共1页
Plating & Finishing
二级引证文献3
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1吴科建,刘海龙,吴杰,骆锦鸿.HVLP外层铜箔可靠性研究[J].印制电路信息,2021,29(S01):271-276.
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3李长虹,胡湘洪,王春辉.印制电路板诱发气候环境试验方法研究[J].装备环境工程,2017,14(12):61-64. 被引量：2
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1《电镀与精饰》编辑部[J].电镀与精饰,2005,27(6):17-17. 被引量：1
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2《电镀与精饰》是电镀与精饰工作者必读刊物——欢迎订阅[J].电镀与精饰,2006,28(1):29-29.
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3欢迎订阅《电镀与精饰》[J].电镀与环保,2008,28(5):33-33.
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4欢迎订阅《电镀与精饰》（月刊）[J].电镀与环保,2007,27(5):8-8.
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5《电镀与精饰》证订启事[J].电镀与精饰,2008,30(1):35-35.
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6欢迎订阅《电镀与精饰》[J].电镀与精饰,2004,26(3):44-44.
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7《电镀与精饰》2012年总目次（第1～12期）[J].电镀与精饰,2012,34(12).
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8欢迎订阅《电镀与精饰》[J].电镀与精饰,2007,29(6).
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9《电镀与精饰》2010年总目次(第1～12期)[J].电镀与精饰,2010,32(12).
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10《电镀与精饰》2009年总目次(第1～12期)[J].电镀与精饰,2009,31(12).
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