自动化流程方案实现精确热分析

导出

摘要在所有电子器件及系统故障中，过热加速导致的故障占整个故障比例的的55％，那些过早出现故障的LED和IC多是由于过热直接导致。IEEE标准1413阐述了精确的热数据的重要性。通常，LED半导体和封装设计工程师采用复杂的热分析软件来分析他们的产品，

作者陆楠

机构地区 EDN China

出处《电子设计技术 EDN CHINA》 2012年第1期18-18,20,共2页 EDN CHINA

关键词热分析 FLOTHERM T3Ster TERALED MENTOR

1陈国龙,雷瑞瑞,陈焕庭,陈莹亮,吕毅军,高玉琳,朱丽虹,陈忠.负偏压法测试大电压LED器件热阻[J].实验技术与管理,2012,29(4):48-52. 被引量：3
2陈国龙,朱丽虹,郭自泉,张纪红,吕毅军,高玉琳,陈忠.外部电压源法测试大电压LED器件/模块热阻[J].实验技术与管理,2013,30(7):29-32. 被引量：1
3赵学历,金尚忠,王乐,梁培,岑松原,曹宇杰,李璇,李亮.基于结构函数的LED热特性测试方法[J].光电工程,2011,38(9):115-118. 被引量：3
4A.Sosa,K.Welikow,R.Broeke,A.Bakker,D.Tsiokos,T.Tekin,N.Pleros,王博文,王杰.在不同的半导体制造技术间高效转换集成光路设计的方法[J].集成电路应用,2016,0(4):26-29. 被引量：2
5全新变频器系列ACU8CabinetSolution[J].现代制造,2016,0(21):47-47.
6Twan Korthorst,Remco Stoffer,Arjen Bakker,王博文,王杰.光子集成芯片设计软件和工艺设计工具包[J].集成电路应用,2016,0(8):18-24.
7程西娜,蔡文斋.站级天线类监控系统设计[J].太赫兹科学与电子信息学报,2017,15(2):230-233.
8殷录桥,张金龙,宋朋,翁菲,张建华.热界面材料对高功率LED热阻的影响[J].光电子．激光,2013,24(10):1862-1867. 被引量：8
9张晶晶,张涛,郑奇,孟杰.大功率LED在线性及PWM调光下的电光转换效率及热分析[J].光电子．激光,2013,24(1):50-55. 被引量：17
10王霏.政府行业的测试/容灾二合一云平台应用模式[J].信息技术与标准化,2016(6):43-46.

电子设计技术 EDN CHINA

2012年第1期

浏览历史

内容加载中请稍等...