基体加工方法和设备

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摘要基体加工方法包括：（1）在铜接线上化学镀Co—WB形成W薄膜；（2）在副产物沉积在化学镀Co—W—B薄膜上之前，使用清洗液清洗基体或薄膜。

出处《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期50-50,共1页 Electroplating & Pollution Control

关键词加工方法基体设备 W薄膜化学镀清洗液副产物 CO

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电镀与环保

2012年第2期

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