关于塑封半导体器件的可靠性研究

为了降低塑封半导体器应用于高可靠性产品领域中的质量风险，采用质量细化分析方法，针对塑封半导体器件本身在材料、结构等方面的特点，做了塑封半导体器件失效模式与机理的原理探讨。得出器件应用于产品前，应该进行温度适应性评估、二次筛选以及破坏性物理分析等先期工作。