出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第2期10-11,共2页
Materials Protection
同被引文献9
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1严饮元,塑料电镀,1987年
-
2周长虹,王宗雄.镀镍光亮剂浅谈[J].电镀与环保,1998,18(1):10-12. 被引量:7
-
3沈品华.浅谈镀镍光亮剂的发展[J].电镀与精饰,1998,20(2):33-34. 被引量:10
-
4周长虹,王宗雄.镀镍光亮剂及其中间体[J].电镀与精饰,1999,21(2):19-20. 被引量:9
-
5沈品华.第四代镀镍光亮剂研制[J].腐蚀与防护,1999,20(12):539-542. 被引量:3
-
6梁国柱.广东镀镍工艺的发展与展望[J].材料保护,2000,33(1):56-58. 被引量:2
-
7王宗雄,周长虹.浅谈电镀光亮剂的开发[J].电镀与涂饰,2000,19(2):61-62. 被引量:2
-
8刘红霞,蔡志华.电镀中间体在多层镀镍体系中的应用[J].材料保护,2000,33(9):19-19. 被引量:4
-
9李新梅,冯拉俊,李志勇.不同发展阶段的镍、铬电镀光亮剂的特性[J].材料保护,2001,34(12):5-7. 被引量:2
引证文献3
-
1胡承刚,陈桧华,曾振欧,赵国鹏.中间体DEP对镀镍层性能的影响[J].电镀与涂饰,2004,23(4):11-14. 被引量:5
-
2袁诗璞.谈谈第四代镀镍光亮剂[J].电镀与涂饰,2001,20(4):44-50. 被引量:8
-
3王宗雄,彭海泉,王超,陈卓.多层镀镍工艺及相关配方[J].电镀与涂饰,2015,34(16):940-952. 被引量:9
二级引证文献22
-
1吴水清.甲酸在表面处理中的应用[J].五金科技,2004,32(6):22-24.
-
2陈正法.现代镀镍光亮剂与中间体浅谈[J].材料保护,2007,40(3):78-79. 被引量:2
-
3高海丽,曾振欧.不同镀镍光亮剂的电化学性能比较[J].电镀与涂饰,2008,27(11):4-7. 被引量:2
-
4徐超,潘湛昌,肖楚民,胡光辉,古晓雁.几种中间体对镀镍液和镀层性能的影响[J].铸造技术,2010,31(9):1226-1228. 被引量:4
-
5李延伟,黄晓曦,姚金环,尚雄,杨哲龙.1,4-丁炔二醇对硫酸盐镀镍液及镀层性能的影响[J].电镀与精饰,2011,33(10):8-12. 被引量:4
-
6李延伟,黄晓曦,尚雄,姜吉琼,朱彦熹.表面活性剂OP-10对硫酸盐镀镍的影响[J].电镀与精饰,2012,34(7):20-24. 被引量:1
-
7刘贯军,高艳霞,于肖威,闫奇,李文冉.化学镀Ni-P合金镀层用光亮剂研究[J].河南科技学院学报(自然科学版),2012,40(4):71-74. 被引量:2
-
8陈阵,余强,司云森.糖精含量对电沉积镍电化学行为的影响[J].材料保护,2012,45(11):4-5. 被引量:6
-
9肖玉国,尹建军,王会丽,苏凯民.锌合金电子元器件多层电镀及镀层性能研究[J].材料科学与工艺,2015,23(6):71-76. 被引量:2
-
10朱卓敏,王宗雄,储荣邦.珍珠镍(沙镍)电镀常见故障的排除方法[J].电镀与涂饰,2016,35(11):579-581. 被引量:1
-
1陈正法.现代镀镍光亮剂与中间体浅谈[J].材料保护,2007,40(3):78-79. 被引量:2
-
2肖鑫,龙有前,易翔,郭贤烙,刘桂花.全光亮化学镀镍磷合金工艺研究[J].湖南工程学院学报(自然科学版),2004,14(1):72-76. 被引量:4
-
3肖鑫,许律,刘万民.铝及铝合金全光亮化学镀镍磷合金工艺优选[J].材料保护,2011,44(3):64-67. 被引量:4
-
4万事吉和昌规模化高品质产品[J].电镀与涂饰,2008,27(2).
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