焊接、BGA组装和回流焊成为行业工程师最具挑战性的问题NPL缺陷诊所向IPC APEX EXPO 2012进军

350多个工程师参加了IPC网络研讨会，主题为焊接和组装缺陷。他们对印制电路板、PCB组件和PCB组装工艺失效中最让人头疼的问题进行了投票。结果表明焊接、球栅阵列封装（BGA）组装和回流焊是最大的挑战，同时为网络研讨会协办单位英国国家物理实验室（NPL）提供了有用的信息，帮助他们为2月28日至3月1日在圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO 2012上的NPL工艺缺陷诊所做准备。