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1μF硅电容:硅电容
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职称材料
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摘要
IPDIA公司推出一种新的高温硅电容,可在1206封装尺寸里达到高电容值。
出处
《世界电子元器件》
2012年第3期39-39,共1页
Global Electronics China
关键词
硅电容
封装尺寸
电容值
分类号
TM564 [电气工程—电器]
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1
10μF硅电容器:硅电容器[J]
.世界电子元器件,2012(3):38-38.
2
秦宁,刘玉存,柴涛,郭嘉昒,马慧,李金龙,武学.
端羟基聚丁二烯(HTPB)基-聚氨酯弹性体的制备及性能[J]
.绝缘材料,2016,49(3):19-23.
被引量:6
世界电子元器件
2012年 第3期
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